Intel core 2 duo набор поддерж инструкция - Большая энциклопедия инструкций и руководств

Manuals
Brands
Intel Manuals
Computer Hardware
Core 2 Duo Processor

Manuals and User Guides for Intel Core 2 Duo Processor. We have 8 Intel Core 2 Duo Processor manuals available for free PDF download: Datasheet, User Manual, Design Manual, Installation Instructions Manual

File Specifications:

1272/1272347-core_2_duo.pdf file (02 Jun 2023)

Accompanying Data:

Intel Core 2 Duo Processor Computer Hardware, Processor PDF Installation Instructions Manual (Updated: Friday 2nd of June 2023 05:54:47 AM)

Rating: 4.2 (rated by 92 users)

Compatible devices: ARRANDALE IB957, D845GRG, NUC6i7KYK, 2920, Pentium 4, S5000PAL, 486MIS, BX80571E5300 — Pentium 2.6 GHz Processor.

Installation Instructions Manual (Text Version):

(Ocr-Read Summary of Contents of some pages of the Intel Core 2 Duo Processor Document (Main Content), UPD: 02 June 2023)

Intel Core 2 Duo Processor User Manual
Intel Core 2 Duo Processor User Guide
Intel Core 2 Duo Processor PDF Manual
Intel Core 2 Duo Processor Owner’s Manuals

Recommended: ASBB Series, 3258, PXD 25 DCI, Digital Pocket Thermometer, WLS920

Links & Tools

IN/OUT 1STEREO LINKIN/OUT 2GAIN REDUCTION dB INPUT / OUTPUT LEVEL dB-24 -6 -4-12 -2-18 0 +6-6 +9COMPRESSOR / LIMITEREXPANDER/GATE CH 1dBOFF +1005020TRIGGERRELEASEGATETHRESHOLDdB-40 +2010-30-104:1dB621RATIOI/OENHANCERMETERdB-20 +20+10-100OUTPUTGAIN REDUCTION dB INPUT / OUTPUT LEVEL dB-24 -6 -4-12 -2-18 0 + …

S-com 4 63
DC-8297-03PREFACEThank you for your interest in the Z380™ Central Processing Unit (CPU) and itsassociated family of products. This Technical Manual describes programmingand operation of the Z380™ Superintegration™ Core CPU, which is found in theZ380 Microprocessor Unit (MPU), and products built aro …

Z80380 268
IQ-PIP-USP2ULTRA SERIESDesigned for use with PIP2-compatible ampliﬁ ers*, the IQ-PIP-USP2 connects the ampliﬁ er to the Crown Bus of an IQ System, allowing the ampliﬁ er to be controlled and monitored via IQ. The IQ-PIP-USP2 offers an extensive list of features, including output signal delay for …

IQ-PIP-USP2 2
11111ASRock X58 Extreme MotherboardEnglishEnglishEnglishEnglishEnglishCopyright Notice:Copyright Notice:Copyright Notice:Copyright Notice:Copyright Notice:No part of this installation guide may be reproduced, transcribed, transmitted, or trans-lated in any language, in any form or by any means, except …

X58 EXTREME — 216

Operating Impressions, Questions and Answers:

Источник

Intel® CoreTM 2 Duo Processor and

Intel ® Q35 Express Chipset

Development Kit

User’s Manual

October 2007

Order Number: 318476-001US

INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL® PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL’S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER, AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, RELATING TO SALE AND/OR USE OF INTEL PRODUCTS INCLUDING LIABILITY OR WARRANTIES RELATING TO FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, MERCHANTABILITY, OR INFRINGEMENT OF ANY PATENT, COPYRIGHT OR OTHER INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT. Intel products are not intended for use in medical, life saving, life sustaining, critical control or safety systems, or in nuclear facility applications.

Intel may make changes to specifications and product descriptions at any time, without notice.

Intel Corporation may have patents or pending patent applications, trademarks, copyrights, or other intellectual property rights that relate to the presented subject matter. The furnishing of documents and other materials and information does not provide any license, express or implied, by estoppel or otherwise, to any such patents, trademarks, copyrights, or other intellectual property rights.

Designers must not rely on the absence or characteristics of any features or instructions marked “reserved” or “undefined.” Intel reserves these for future definition and shall have no responsibility whatsoever for conflicts or incompatibilities arising from future changes to them.

Intel processor numbers are not a measure of performance. Processor numbers differentiate features within each processor family, not across different processor families. See http://www.intel.com/products/processor_number for details.

The Intel® CoreTM 2 Duo Processor and Intel ® Q35 Express Chipset Development Kit may contain design defects or errors known as errata which may cause the product to deviate from published specifications. Current characterized errata are available on request.

Hyper-Threading Technology requires a computer system with an Intel® Pentium® 4 processor supporting HT Technology and a HT Technology enabled chipset, BIOS and operating system. Performance will vary depending on the specific hardware and software you use. See http://www.intel.com/ products/ht/Hyperthreading_more.htm for additional information.

Contact your local Intel sales office or your distributor to obtain the latest specifications and before placing your product order.

Copies of documents which have an order number and are referenced in this document, or other Intel literature may be obtained by calling 1-800-548-4725 or by visiting Intel’s website at http://www.intel.com.

BunnyPeople, Celeron, Celeron Inside, Centrino, Centrino logo, Core Inside, FlashFile, i960, InstantIP, Intel, Intel logo, Intel386, Intel486, Intel740, IntelDX2, IntelDX4, IntelSX2, Intel Core, Intel Inside, Intel Inside logo, Intel. Leap ahead., Intel. Leap ahead. logo, Intel NetBurst, Intel NetMerge, Intel NetStructure, Intel SingleDriver, Intel SpeedStep, Intel StrataFlash, Intel Viiv, Intel vPro, Intel XScale, IPLink, Itanium, Itanium Inside, MCS, MMX, Oplus, OverDrive, PDCharm, Pentium, Pentium Inside, skoool, Sound Mark, The Journey Inside, VTune, Xeon, and Xeon Inside are trademarks or registered trademarks of Intel Corporation or its subsidiaries in the United States and other countries.

Intel® CoreTM 2 Duo Processor and Intel ® Q35 Express Chipset Development Kit
User’s Manual	October 2007
2	Order Number: 318476-001US

Contents—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset

1.0 About This Manual ………………………………………………………………………………………..	6
1.1	Content Overview……………………………………………………………………………………	6
1.2	Text Conventions ……………………………………………………………………………………	6
1.3	Glossary of Terms and Acronyms…………………………………………………………………	7
1.4	Support Options……………………………………………………………………………………..	8
	1.4.1	Electronic Support Systems ……………………………………………………………..	8
	1.4.2	Additional Technical Support …………………………………………………………….	8
1.5	Product Literature …………………………………………………………………………………..	8
2.0 Development Kit Hardware Features ……………………………………………………………..	10
2.1	Intel® Q35 Express Chipset Development Kit Overview……………………………………	10
2.2	System Block Diagram ……………………………………………………………………………	11
2.3	Development Kit Inventory Checklists …………………………………………………………	12
2.4	Processor Support …………………………………………………………………………………	14
2.5	System Memory ……………………………………………………………………………………	14
	2.5.1 Dual Channel (Interleaved) Mode Configurations ………………………………….	15
	2.5.2 Single Channel (Asymmetric) Mode Configurations………………………………..	17
2.6	Back-Panel Connectors……………………………………………………………………………	18
	2.6.1	Audio-Connectors………………………………………………………………………..	18
	2.6.2 RJ-45 LAN Connector with Integrated LEDs…………………………………………	19
	2.6.3	USB Port …………………………………………………………………………………..	19
	2.6.4 Coaxial S/PDIF In/Out Connector……………………………………………………..	19
	2.6.5	eSATA Port ………………………………………………………………………………..	19
2.7	Debug Features…………………………………………………………………………………….	20
	2.7.1	Extended Debug Probe (XDP)………………………………………………………….	20
	2.7.2	Power LEDs ……………………………………………………………………………….	20
	2.7.3 Port 80 POST Code LEDs ……………………………………………………………….	20
	2.7.4	Voltage Reference ……………………………………………………………………….	21
2.8	Development Kit Major Connectors and Jumpers…………………………………………….	21
	2.8.1	Jumper Functions ………………………………………………………………………..	22
	2.8.2 USB 2.0 Front Panel …………………………………………………………………….	22
	2.8.3	1394a Header …………………………………………………………………………….	22
2.9	SPI Removal / Installation Technique ………………………………………………………….	23
	2.9.1	SPI Device Removal……………………………………………………………………..	24
	2.9.2	SPI Device Installation ………………………………………………………………….	24
3.0 Setting Up and Configuring the Development Kit ……………………………………………..	26
3.1	Overview ……………………………………………………………………………………………	26
3.2	Installing Board Standoffs ……………………………………………………………………….	26
3.3	BTX Heatsink Setup with SRM …………………………………………………………………..	28
	3.3.1 SRM Alignment on any BTX Board ……………………………………………………	28
3.4	Board Setup and Configuration before Boot…………………………………………………..	30
3.5	Post Codes Definitions…………………………………………………………………………….	32
	3.5.1	Normal Post Codes ………………………………………………………………………	32

Figures

1	Board Features …………………………………………………………………………………………..	11
2	Intel® Q35 Express Chipset Development Kit block diagram ……………………………………	12
3	Memory Channel and DIMM Configuration ………………………………………………………….	15
4	Dual Channel (Interleaved) Mode Configuration with 2x DIMMs ………………………………..	16
5	Dual Channel (Interleaved) Mode Configuration with 3x DIMMs ………………………………..	16
	Intel® CoreTM 2 Duo Processor and Intel ® Q35 Express Chipset Development Kit
October 2007	User’s Manual
Order Number: 318476-001US	3

Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Contents

6	Dual Channel (Interleaved) Mode Configuration with 4x DIMMs…………………………………	17
7	Single Channel (Asymmetric) Mode Configuration with 1x DIMM ……………………………….	17
8	Single Channel (Asymmetric) Mode Configuration with 3x DIMMs………………………………	18
9	Back-panel Connectors………………………………………………………………………………….	18
10	LAN Connector LED locations…………………………………………………………………………..	19
11	ITP-XDP Connector location (J2BC) …………………………………………………………………..	20
12	Major Jumper and Header Locations………………………………………………………………….	21
13	Location for 1394a Header and USB Front Panel …………………………………………………..	23
14	SPI Socket with Retaining Clip…………………………………………………………………………	24
15	SPI Device Installation ………………………………………………………………………………….	25
16	Intel® Q35 Development Kits …………………………………………………………………………	26
17	Mounting Hole Locations………………………………………………………………………………..	27
18	Mounting the Standoff for BTX Heatsink……………………………………………………………..	28
19	Casing with “Support and Retention Module” ……………………………………………………….	28
20	BTX board alignment on SRM ………………………………………………………………………….	29
21	Heatsink Alignment………………………………………………………………………………………	29
22	Tightening Heatsink on the SRM and Board …………………………………………………………	30
23	CPU Fan location …………………………………………………………………………………………	31
24	2×12 Standard power supply and 2×2 power supply ………………………………………………	32
Tables
1	Definition …………………………………………………………………………………………………..	7
2	Intel Literature Centers ………………………………………………………………………………….	9
3	Development Kit Hardware Items …………………………………………………………………….	12
4	Development Kit Board Specification …………………………………………………………………	13
5	Internal I/O headers …………………………………………………………………………………….	13
6	Supported Intel Technologies ………………………………………………………………………….	13
7	Additional Features ………………………………………………………………………………………	14
8	LAN Connector LED status ……………………………………………………………………………..	19
9	Voltage Reference detail………………………………………………………………………………..	21
10	Intel® CoreTM 2 Duo Processor and Intel ® Q35 Express Chipset Development Kit Board
	Jumpers Description …………………………………………………………………………………….	22
11	USB Front Panel ………………………………………………………………………………………….	22
12	1394a Header …………………………………………………………………………………………….	23

Intel® CoreTM 2 Duo Processor and Intel ® Q35 Express Chipset Development Kit
User’s Manual	October 2007
4	Order Number: 318476-001US

Revision History—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset

Revision History

Date	Revision	Description

October 2007	001	Initial release

	Intel® CoreTM 2 Duo Processor and Intel ® Q35 Express Chipset Development Kit
October 2007	User’s Manual
Order Number: 318476-001US	5

Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—About This Manual

1.0About This Manual

This user’s manual describes the use of the Intel® Q35 Express Chipset Development Kit. This manual has been written for OEMs, system evaluators, and embedded system developers. All jumpers, headers, LED functions, and their locations on the board, along with subsystem features and POST codes, are defined in this document.

For the latest information about the Intel® Q35 Express Chipset Development Kit reference platform, visit:

http://developer.intel.com/design/intarch/devkits/ index.htm?iid=embed_body+devkits

For design documents related to this platform, such as schematics and layout, please contact your Intel Representative.

1.1Content Overview

Chapter 1.0, “About This Manual”

This chapter contains a description of conventions used in this manual. The last few sections explain how to obtain literature and contact customer support.

Chapter 2.0, “Development Kit Hardware Features”

This chapter provides information on the development kit features and the board capability. This includes the information on board component features, jumper settings, pin-out information for connectors and overall development kit board capability.

Chapter 3.0, “Setting Up and Configuring the Development Kit”

This chapter provides instructions on how to configure the evaluation board and processor assembly by setting BTX heatsink, jumpers, connecting peripherals, providing power, and configuring the BIOS.

1.2Text Conventions

The following notations may be used throughout this manual.

#	The pound symbol (#) appended to a signal name indicates that
	the signal is active low.
Variables	Variables are shown in italics. Variables must be replaced with
	correct values.
Instructions	Instruction mnemonics are shown in uppercase. When you are
	programming, instructions are not case-sensitive. You may use
	either upper-case or lower-case.
Numbers	Hexadecimal numbers are represented by a string of
	hexadecimal digits followed by the character H. A zero prefix is
	added to numbers that begin with A through F. (For example, FF
Intel® CoreTM 2 Duo Processor and Intel ® Q35 Express Chipset Development Kit
User’s Manual	October 2007
6	Order Number: 318476001US

About This Manual—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset

is shown as 0FFH.) Decimal and binary numbers are represented by their customary notations (That is, 255 is a decimal number and 1111 1111 is a binary number). In some cases, the letter B is added for clarity.

Units of Measure	The following abbreviations are used to represent units of
	measure:
	GByte	gigabytes
	KByte	kilobytes
	MByte	megabytes
	MHz	megahertz
	W	watts
	V	volts
Signal Names	Signal names are shown in uppercase. When several signals
	share a common name, an individual signal is represented by

the signal name followed by a number, while the group is represented by the signal name followed by a variable (n). For example, the lower chip-select signals are named CS0#, CS1#, CS2#, and so on; they are collectively called CSn#. A pound symbol (#) appended to a signal name identifies an active-low signal. Port pins are represented by the port abbreviation, a period, and the pin number (e.g., P1.0).

1.3Glossary of Terms and Acronyms

	This section defines conventions and terminology used throughout this document.
Table 1.	Definition	(Sheet 1 of 2)

	Term		Description

			Advanced Digital Display Card – 2nd Generation. This card provides digital display options
			for an Intel Graphics Controller that supports ADD2+ cards. It plugs into a x16 PCI
	ADD2 Card		Express* connector but uses the multiplexed SDVO interface. The card adds Video In
		capabilities to platform. This Advanced Digital Display Card will not work with an Intel

			Graphics Controller that supports DVO and ADD cards. It will function as an ADD2 card in
			an ADD2 supported system, but video in capabilities will not work.

	ACPI		Advanced Configuration and Power Interface

	Core		The internal base logic in the (G)MCH

	DDR2		A second generation Double Data Rate SDRAM memory technology

	DMI		(G)MCH-IntelÆ ICH9 Direct Media Interface
	DVI		Digital Video Interface. Specification that defines the connector and interface for digital
		displays.


	FSB		Front Side Bus. FSB is synonymous with Host or processor bus

	GMA 3100		Intel® Graphic Media Accelerator 3100

			Eighth generation I/O Controller Hub component that contains additional functionality
	IntelÆ ICH9		compared to previous ICHs. The I/O Controller Hub component contains the primary PCI
			interface, LPC interface, USB2, ATA-100, and other I/O functions. It communicates with
			the (G)MCH over a proprietary interconnect called DMI.

	IGD		Internal Graphics Device.

	LVDS		Low Voltage Differential Signaling. A high speed, low power data transmission standard
		used for display connections to LCD panels.

	Intel® CoreTM 2 Duo Processor and Intel ® Q35 Express Chipset Development Kit
October 2007	User’s Manual
Order Number: 318476001US	7

Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—About This Manual

Table 1.	Definition	(Sheet 2 of 2)

	Term		Description

			Advanced Digital Display Card – 2nd Generation. This card provides digital display options
			for an Intel Graphics Controller that supports ADD2+ cards. It plugs into a x16 PCI
	ADD2 Card		Express* connector but uses the multiplexed SDVO interface. The card adds Video In
		capabilities to platform. This Advanced Digital Display Card will not work with an Intel

			Graphics Controller that supports DVO and ADD cards. It will function as an ADD2 card in
			an ADD2 supported system, but video in capabilities will not work.

			Memory Controller Hub component that contains the processor interface, DRAM
	MCH		controller, and x16 PCI Express* port (typically, the external graphics interface). It
		communicates with the I/O controller hub (Intel ICH9) and other I/O controller hubs over

			the DMI interconnect. In this document MCH refers to the Intel® Q35 MCH component.

	MEC		Media Expansion Card, also known as ADD2+ card. Refer to ADD2+ term for description.

			Third Generation input/output graphics attach called PCI Express* Graphics. PCI Express*
	PCI Express*		is a high-speed serial interface whose configuration is software compatible with the
		existing PCI specifications. The specific PCI Express* implementation intended for

			connecting the (G)MCH to an external Graphics Controller is a x16 link and replaces AGP.

			The Primary PCI is the physical PCI bus that is driven directly by the ICH9 component.
	Primary PCI		Communication between Primary PCI and the (G)MCH occurs over DMI. Note that the
			Primary PCI bus is not PCI Bus 0 from a configuration standpoint.

			Serial Digital Video Out (SDVO). SDVO is a digital display channel that serially transmits
			digital display data to an external SDVO device. The SDVO device accepts this serialized
	SDVO		format and then translates the data into the appropriate display format (i.e., TMDS,
		LVDS, TV-Out). This interface is not electrically compatible with the previous digital

			display channel — DVO. For the 82Q965 GMCH, it will be multiplexed on a portion of the
			x16 graphics PCI Express* interface.

	SDVO Device		Third party codec that uses SDVO as an input. May have a variety of output formats,
		including DVI, LVDS, HDMI, TV-out, etc.


			System Management Interrupt. SMI is used to indicate any of several system conditions
	SMI		(such as, thermal sensor events, throttling activated, access to System Management
			RAM, chassis open, or other system state related activity).

			A unit of DRAM corresponding to eight x8 SDRAM devices in parallel or four x16 SDRAM
	Rank		devices in parallel, ignoring ECC. These devices are usually, but not always, mounted on a
			single side of a DIMM.

1.4Support Options

1.4.1Electronic Support Systems

Intel’s site on the World Wide Web (http://www.intel.com/) provides up-to-date technical information and product support. This information is available 24 hours per day, 7 days per week, providing technical information whenever you need it.

Product documentation is provided online in a variety of web-friendly formats at:

(http://developer.intel.com/)

1.4.2Additional Technical Support

If you require additional technical support, please contact your field sales representative or local distributor.

1.5Product Literature

Product literature can be ordered from the following Intel literature centers:

Intel® CoreTM 2 Duo Processor and Intel ® Q35 Express Chipset Development Kit
User’s Manual	October 2007
8	Order Number: 318476001US

About This Manual—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset

Table 2.	Intel Literature Centers

	Location	Telephone Number

	U.S. and Canada	1-800-548-4725

	U.S. (from overseas)	708-296-9333

	Europe (U.K.)	44(0)1793-431155

	Germany	44(0)1793-421333

	France	44(0)1793-421777

	Japan (fax only)	81(0)120-47-88-32

	Intel® CoreTM 2 Duo Processor and Intel ® Q35 Express Chipset Development Kit
October 2007	User’s Manual
Order Number: 318476001US	9

Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Development Kit Hardware Features

2.0Development Kit Hardware Features

This chapter describes the features of the Intel® Q35 Development Kit. These recommendations would largely apply to other designs incorporating Intel® Q35 chipset. This documentation should be used in conjunction with the datasheets, specification updates and platform design guides for the Intel® I/O Controller Hub 9 (ICH9) Family and the Intel® Q35 Express Chipset. Contact your Intel representative for the availability of these documents.

2.1Intel® Q35 Express Chipset Development Kit Overview

Figure 1 shows overview of the major features present on the development kit board. Refer to next page for system block diagram of the development kit’s motherboard.

Intel® CoreTM 2 Duo Processor and Intel ® Q35 Express Chipset Development Kit
User’s Manual	October 2007
10	Order Number: 318476001US

Development Kit Hardware Features—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset

Figure 1.

Board Features

Reset button

PCI Slot

PCI Express

x1 Slot

Power Button

SPI EEPROM

(Secondary)

Port 80 LED Display

SPI EEPROM

(Primary)

PCI Express

x16 Graphics

Slot

LGA775 Processor

Socket

Intel® I/O

Controller Hub

(ICH)

SATA Port

Intel® Q35 Memory

Controller Hub (MCH)

2×2 Standard

Power Supply

2×12

Standard

Power Supply

2-DIMM per channel DDR2

667/800 (Channel-B)

667/800 (Channel-A)

2.2System Block Diagram

This section will document the common features that are applicable to the Intel® CoreTM 2 Duo Processor and Intel ® Q35 Express Chipset Development Kit. Figure 2 shows a simple block diagram of the development kit.

	Intel® CoreTM 2 Duo Processor and Intel ® Q35 Express Chipset Development Kit
October 2007	User’s Manual
Order Number: 318476001US	11

Loading…

Источник

Related Devices:

Intel 80960HA
Intel P4000 — REV 001
Intel 80386
Intel CORE 2 DUO E4000 — 3-2008
Intel EP80579
Intel iSBC 432/100
Intel BX80569Q9550 — Core 2 Quad 2.83 GHz Processor
Intel Intel CoreTM 2 Duo Processor

Types of Manuals:

The main types of Intel Core 2 Duo Processor instructions:

User guide — rules of useing and characteristics
Service manual — repair, diagnostics, maintenance
Operation manual — description of the main functions of equipment

Computer Hardware, Processor Instructions by Intel:

HPE StoreEver 1/8 G2

HPE StoreEver 1/8 G2 Tape AutoloaderGetting Started Guide*Q6Q67-00001*Part Number: Q6Q67-00001Published: December 2017Edition: 8AbstractThis guide provides information necessary to install the 1/8 G2 Tape Autoloader. This guide isintended for system administrators and other users who need physical knowledge of theautol …

StoreEver 1/8 G2 Computer Hardware, 24
Dell PowerEdge 2800

www.dell.com | support.dell.comDell™ PowerEdge™ SystemsProcessor UpgradeInstallation Guide处理器升级安装指南Guide d’installation pour la miseà niveau du processeurAnleitung zum Prozessor-Upgradeプロセッサアップグレードインストールガイド프로세서 업그레이드설치 안내서 …

PowerEdge 2800 Server, 56
Siemens SIMATIC NET

SCALANCE XC100-4OBR ___________________ ___________________ ___________________ ___________________ ___________________ ___________________ ___________________ ___________________ SIMATIC NET Network components SCALANCE XC100-4OBR Operating Instructions 10/2013 C79000-G8976-C297-02 Introduction 1 Safety notes 2 …

SIMATIC NET Network Hardware, 54
SightLine 3000-OEM

© SightLine Applications, Inc. EAN- Startup Guide 3000-OEM 2020-11-03 Exports: Export Summary Sheet EULA: End User License Agreement Web: sightlineapplications.com Sales: [email protected] Support: [email protected] Phone: +1 (541) 716-5137 1 Overview ……………………… …

3000-OEM Media Converter, 13
Eaton COOPER POWER SERIES

GeneralEaton’s Cooper Power™ series 600 A, 35 kV Class PUSH-OP™ bushing adapter is a factory as sembled LRTP and extender with a stainless steel shroud and tin-plated copper probe. It meets all the requirements of IEEE Std 386™-2006 standard – Separable Connector Sys tems.The PUSH-OP bushing adapter has a …

COOPER POWER SERIES Cables and connectors, 2
Renesas H8/38024

Revision Date: Aug 27, 20048H8/38024, H8/38024S,H8/38024F-ZTAT, H8/38124 GroupHardware ManualRenesas 8-Bit Single-Chip MicrocomputerH8 Family/H8/300L Super Low Power SeriesRev. 6.00REJ09B0042-0600OThe revision list can be viewed directly byclicking the title page.The revision list summarizes the locations ofrevisions a …

H8/38024 Computer Hardware, 661
Data Aire DAP III

Data Aire DAPTM III BACnet Integration Instructions Data Aire, Inc. 230 West BlueRidge Avenue Orange, California 92865 800-347-2473 714-921-6000 www.dataaire.com Engineering Document Number 600-000-460 April 2009 Revision 2.0 …

DAP III Control Panel, 13

Источник

Manuals
Brands
Intel Manuals
Computer Hardware
Core 2 Duo Processor

Manuals and User Guides for Intel Core 2 Duo Processor. We have 8 Intel Core 2 Duo Processor manuals available for free PDF download: Datasheet, User Manual, Design Manual, Installation Instructions Manual

Выберите ваш регион

Поиск на сайте Intel.com

Вы можете выполнять поиск по всему сайту Intel.com различными способами.

Торговое наименование:

Core i9
Номер документа:

123456
Кодовое название:

Alder Lake
Специальные операторы:

“Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

Ссылки по теме

Вы также можете воспользоваться быстрыми ссылками ниже, чтобы посмотреть результаты самых популярных поисковых запросов.

Продукция
Поддержка
Драйверы и ПО

Недавние поисковые запросы

Расширенный поиск

Поиск только в

Заголовок

Описание

Идентификатор содержания

Используемая вами версия браузера не рекомендована для просмотра этого сайта.
Установите последнюю версию браузера, перейдя по одной из следующих ссылок.

Safari
Chrome
Edge
Firefox

Поиск примеров
Вы можете использовать несколько способов поиска продукции в нашем каталоге процессоров, наборов микросхем, комплектов, твердотельных накопителей, серверной и другой продукции.
Название торговой марки:
Core i7
Номер продукции:
i7-12700KF
Код заказа:
CM8071504553829
Код спецификации:
SRL4P
Кодовое название:
Alder Lake

6 МБ кэш-памяти, тактовая частота 3,00 ГГц, частота системной шины 1333 МГц

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Коллекция продукции

Устаревшие процессоры Intel® Core™
Кодовое название

Продукция с прежним кодовым названием Wolfdale
Вертикальный сегмент

Desktop
Номер процессора

E8400
Литография

45 nm
Условия использования

PC/Client/Tablet

Спецификации корпуса

Поддерживаемые разъемы

LGA775
T_CASE

72.4°C
Размер корпуса

37.5mm x 37.5mm
Размер ядра процессора

107 mm²
Кол-во транзисторов в ядре процессора

410 million

Усовершенствованные технологии

Технология Intel® Turbo Boost ^‡

Нет
Технология Intel® Hyper-Threading ^‡

Нет
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ^‡

Да
Архитектура Intel® 64 ^‡

Да
Набор команд

64-bit
Состояния простоя

Да
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Да
Технология Intel® Demand Based Switching

Нет
Технологии термоконтроля

Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

MM#
893557
Код спецификации
SLAPL
Код заказа
EU80570PJ0806M
Средство доставки
TRAY
Степпинг
C0
Идентификаторы MDDS

708949

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

MM#
894369
Код спецификации
SLAPL
Код заказа
BX80570E8400A
Средство доставки
BOX
Степпинг
C0
Идентификаторы MDDS

707707

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

MM#
895696
Код заказа
BX80570E8400
Средство доставки
BOX
Степпинг
C0
Идентификаторы MDDS

707707

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

MM#
895733
Код спецификации
SLAPL
Код заказа
BX80570E8400
Средство доставки
BOX
Степпинг
C0
Идентификаторы MDDS

707707

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

MM#
898841
Код спецификации
SLB9J
Код заказа
AT80570PJ0806M
Средство доставки
TRAY
Степпинг
E0
Идентификаторы MDDS

708949

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

MM#
899035
Код спецификации
SLB9J
Код заказа
BX80570E8400
Средство доставки
BOX
Степпинг
E0
Идентификаторы MDDS

707707

Информация о соблюдении торгового законодательства

ECCN
3A991.A.1
CCATS
NA
US HTS
8542310001

Информация о PCN

Совместимая продукция

Поиск совместимых системных плат для настольных ПК

Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™2 Duo E8400 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК

Семейство серверных плат Intel® S3200SH

Семейство серверных плат Intel® X38ML

Семейство серверных систем Intel® SR1000SH

Наборы микросхем Intel® серии 4

Наборы микросхем Intel® серии 3

Наборы микросхем Intel® серии 3000

Драйверы и ПО

Описание

Тип

Подробнее

ОС

Версия

Дата

Все

Подробно

Скачать

Просмотреть параметры загрузки

Поиск не дал результатов для запроса

/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate

Новейшие драйверы и ПО

Не найдено результатов для этого продукта.

Доступные загружаемые материалы:

Имя

Поддержка

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Условия использования

Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

T_CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost ^‡

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading ^‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ^‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Архитектура Intel® 64 ^‡

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution ^‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения ^‡

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.